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Teledynee2v推出其下一个超紧凑

2018-10-26 19:32:06

Teledyne e2v 推出其下一个超紧凑高级计算模块

Teledyne e2v 发布了 QLSGB,这是一款超紧凑计算模块,其在定制的基板上集成基于 NXP LS1046 Arm的处理器与 4GB DDR4 内存。

自从推出Qormino系列的第一个原型以来,仅两年的时间,Teledyne e2v 又发布 QLSGB,为这个成熟的计算模块系列又添一模块。Qormino理念是通过在紧凑的外形中提供即插即用的处理器和内存模块来减少系统设计人员将产品推向市场的时间

Teledynee2v推出其下一个超紧凑

。由于外形紧凑,该产品很容易在不同的系统设计中采用,而且相较于传统产品,使 PCB 节省多达 35%。

下一个Qormino模块将集成 NXP 的QorIQLS1046,其使用四核 ArmCortex A72 处理器,该处理器因其节能架构和市场领先的计算密度而著称。该处理器与 4GB DDR4 内存相结合,包括 8 位 ECC、Teledyne e2v 经检验的解决方案和超出军用温度级别的耐受性,而且该设备能够使用实时操作系统,这使得 QLSGB 成为适合最严苛 Hi-Rel应用的复合型 COTS 处理解决方案。

“Teledyne e2v 多年来一直都是我们重要的合作伙伴,将我们的商用处理器用于高可靠性应用,”NXP Semiconductors 分销市场经理 Altaf Hussain 如是说。“我们很高兴看到 Teledyne e2v 将 LS1046 集成到新的Qormino模块,为我们共同的客户提供支持。”

使用最先进的装配技术和 IC 设计知识,Teledyne e2v 将关键部件安装到其定制的基底上,并保持处理器的高速通信性能,同时将执行此计算水平所需的典型外形规格减少超过 SGB 将在 2018 年第 4 季度推出,可耐受多个温度级别,因而能够在航空航天项目中采用。

Teledyne e2v 数字处理解决方案的市场营销和业务开发经理 Thomas Guillemain说:我们了解到,对于我们的客户而言,市场生存时间可能和上市时间同等重要,这就是为什么只有Qormino模块通过了航空航天和军事行业资质认证(这些通过我们的过时管理项目SLiM提供)。通常,在航天和军事项目中,一些处理解决方案在项目实施之前就已经过时了,而我们的SLiM项目保证 15+ 年的供应和定价,并且采用的是 Teledyne e2v 经过几十年检验的产品。

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